PCT測試和HAST高壓蒸煮測試

PCT測試和HAST高壓蒸煮測試

HAST/PCT

HAST測試可加速水分通過外部保護材料或密封劑或外部材料與導體之間的滲透。這是通過在設定的溫度和濕度條件下持續施加壓力來實現的。這使用了一種非冷凝（不飽和）方法，即在壓力和溫度控制的環境中應用過熱蒸汽。
有偏無偏HAST測試

HAST測試已經成為一種標準，特別是在半導體、太陽能和其他行業中，作為標準溫濕度偏差測試（85C/85%相對濕度-1000小時）的快速有效替代品。
HAST（高加速溫度和濕度應力測試）已成為設備包裝可靠性和鑒定過程的關鍵部分。它主要用于評估非密封包裝設備在潮濕環境下的可靠性。這是通過在一個高度受控的壓力容器內設置和創造溫度濕度壓力的各種條件來實現的。這些條件加速水分通過外部保護塑料包裝滲透，并將這些應力條件應用于模具/設備。
今天的技術正朝著低剖面/低幾何結構的封裝方向發展，這些封裝具有更高的漏芯電流，從而產生內部功耗，從而將濕氣從模具/設備中移出，從而防止分析與濕氣相關的故障機制。
根據JEDEC JESD22-A110D，如果試樣的耗散超過200 mW，則應計算Tj。如果Tj的計算值高于燃燒室環境溫度10°C，則對裝置的偏壓應為占空比。這種循環偏差將允許模具在關閉期間收集水分。一般來說，對于大多數封裝塑料設備，建議使用50%的占空比偏差。
降低/控制測試設備功耗的另一種方法是重置設備或將其置于睡眠模式，這可以通過外部潛水員和控制裝置施加信號來完成。
•jedec標準jesd22-a110（偏倚hast）和jesda118（偏倚hast）
典型條件：
130°C/85%相對濕度/33.3 psia和
110°C/85%相對濕度17.7 psia
持續時間：96或264小時
功率循環偏壓HAST測試通常用于大功率器件。
根據標準或客戶規定的要求，批量大小可能會有所不同（44、77等）。
我們設計、開發、制造、選擇材料（關鍵插座和印刷電路板材料），并為各種類型的試件提供HAST板的全套交鑰匙服務。
HAST試驗箱是進行表面隔離電阻（SIR）分析的有效工具，在該分析中，試驗樣品通常設置以下試驗參數：
壓力條件下110C/85%相對濕度/5Vdc/264小時。
HAST室還用于進行導電陽極絲（體積/材料）帽分析，其中，受試者試樣通常設置以下試驗參數：
壓力條件下130C/85%相對濕度/3，5Vdc/96小時。這些測試主要用于檢查PCB中的通孔到通孔或平面到平面。
其他一些測試包括PCB的電化學遷移（ECM）
參考：JEDEC標準JESD22-A110